高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，行业关于合作目前不能透露细节，行业但我们确实在与三星电子、LG电子合作。

据韩媒etnews今日报道，特德时代三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。同时，斯拉司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，斯拉将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片

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特德时代（b）FC-ANF/CNT气凝胶薄膜在不同电压下的电加热性能。斯拉图6 FC-ANF/CNT气凝胶薄膜的EMI屏蔽机制（a）提出了FC-ANF/CNT气凝胶薄膜的EMI屏蔽机制。